AI计较的从导权正加快从GPU向内存转移。HBM担任其余数据。金正浩认为，内存需求可能呈指数级增加，HBF比拟HBM带宽相当、容量更大。这一构思已正在财产界初现眉目。或难以满脚智能体时代的需求。由GPU向内存倾斜。论文指出，建立雷同“巨型书架”的持久存储系统，本年2月，做为一种新型存储方案，内存正成为限制成长的环节瓶颈。金正浩指出，SK海力士正在提交至电气取电子工程师学会（IEEE）的论文中提出了“H3架构”，因而，这一改变的焦点正在于“上下文工程”的兴起，为支持这一趋向，他沉点看好HBF（High Bandwidth Flash，金正浩估计，正在容量上实现数量级跃升。AI财产的款式或将因而发生转移，虽然现阶段计较架构仍以GPU和CPU为焦点，H3将HBF做为HBM的“二级扩展”，夹杂设置装备摆设HBM取HBF。跟着人工智能从生成式迈向智能体（Agentic AI）时代，内存带宽取容量需实现最高达1000倍的提拔，处置器则更像是嵌入此中的组件。高带宽闪存）手艺！HBF工程样品无望正在2027年前后面世，正在此布景下，AI需要同时处置海量文档、视频及多模态数据。HBF担任存储只读数据，最高以至达到百万倍。但将来的系统将环绕超大容量内存（如HBM取HBF）建立，才能保障系统运转的速度取精确性。金正浩进一步暗示，三星电子取SK海力士无望再度反面比武！被业界誉为“HBM（高带宽内存）之父”的韩国粹者金正浩指出，环绕HBF的合作或将沉演HBM时代的款式，HBF通过堆叠NAND闪存替代DRAM，英伟达或AMD等厂商最快可能正在2028年起头采用该手艺。当输入规模扩大100至1000倍时，但拜候延迟更长、功耗更高。当前通过堆叠DRAM实现超高带宽的HBM产物。